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内容简介:
%26nbsp;%26nbsp;%26nbsp;%26nbsp;在规范编制过程中,编写组根据我国硅集成电路芯片工厂的设计、建造和运行的实际情况,进行了大量调查研究,同时考虑我国目前集成
书籍目录:
1 总则
2 术语3 工艺设计
3.1 一般规定
3.2 技术选择
3.3 工艺布局4 总体设计
4.1 厂址选择
4.2 总体规划及布局5 建筑与结构
5.1 建筑
5.2 结构
5.3 防火疏散6
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书籍真实打分
故事情节:9分
人物塑造:4分
主题深度:3分
文字风格:4分
语言运用:8分
文笔流畅:4分
思想传递:6分
知识深度:8分
知识广度:3分
实用性:3分
章节划分:4分
结构布局:7分
新颖与独特:7分
情感共鸣:7分
引人入胜:4分
现实相关:7分
沉浸感:7分
事实准确性:7分
文化贡献:4分