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蛐蛐文库 -硅通孔三维集成电路测试与可测性设计

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硅通孔三维集成电路测试与可测性设计书籍详细信息

  • ISBN：9787560391656
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  • 文笔流畅：8分

  • 思想传递：6分

  • 知识深度：4分

  • 知识广度：8分

  • 实用性：8分

  • 章节划分：5分

  • 结构布局：9分

  • 新颖与独特：6分

  • 情感共鸣：4分

  • 引人入胜：7分

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  • 沉浸感：8分

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下载评价

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ISBN：9787560391656
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