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以云母为基的绝缘材料 第7部分:真空压力浸渍(VPI)用玻璃布及薄膜补强环氧树脂粘合云母带书籍详细信息

  • ISBN:GB/T 5019.7-2009
  • 作者:暂无作者
  • 出版社:暂无出版社
  • 出版时间:2009-09
  • 页数:暂无页数
  • 价格:13.60
  • 纸张:胶版纸
  • 装帧:平装
  • 开本:大16开
  • 语言:未知
  • 丛书:暂无丛书
  • TAG:暂无
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内容简介:

GB/T 5019《以云母为基的绝缘材料》分为以下几个部分:

——第1部分:定义和一般要求;

——第2部分:试验方法;

——第3部分:换向器隔板和材料;

——第4部分:云母纸;

——第5部分:电热设备用云母板;

——第6部分:聚酯薄膜补强B阶环氧树脂粘合云母带;

——第7部分:真空压力浸渍(VPI)用玻璃布及薄膜补强环氧树脂粘合云母带;

——第8部分:玻璃布补强8阶环氧树脂粘合云母带;

——第9部分:单根导线包绕用环氧树脂粘合聚酯薄膜云母带;

——第10部分:耐火安全电缆用云母带;

——第11部分:塑型云母板。

本部分为GB/T 5019的第7部分。

本部分修改采用IEC 60371—3—5:2005(第2版)《以云母为基的绝缘材料第3部分:单项材料规范第5篇:后浸渍(VPI)用玻璃布补强环氧树脂粘合云母纸》(英文版)。

本部分根据IEC 60371—3—5:2005重新起草。考虑到我国国情,在采用IEC 60371—3—5:2005时,本部分做了一些修改。有关技术性差异在它们所涉及的条款的页边空白处用垂直单线标识。

本部分与IEC 60371—3—5:2005的差异如下:

1)删除IEC 60371—3—5:2005的前言;

2)增加以薄膜为补强材料粘合云母带;

3)考虑我国国情不采用IEC 60371—3—5:2005中产品型号命名方式;

4)增加了“边缘弯曲度”及“介电强度”性能,并对其他性能要求做了相应修改;

6)增加了“检验规则”一章;

7)增加了适用期及贮存条件的内容。

本部分由中国电器工业协会提出。


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  • 思想传递:5分

  • 知识深度:3分

  • 知识广度:3分

  • 实用性:7分

  • 章节划分:8分

  • 结构布局:7分

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    差评。这个是收费的

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    非常好就是加载有点儿慢。

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